Inicio

Categorías

PC AIO HP OMNISTUDIO 27-CV0012NS R5 40 16GB 1TB 27" FDOS

1118,26€

Incluyendo 5,33 € de ecotasa

Impuestos incluidos

(924,18€ impuestos excl.)

HP OmniStudio All-in-One Desktop 27-cv0012ns PC, 68,6 cm (27"), Full HD, AMD Ryzen™ 5, 16 GB, 1 TB, FreeDOS

Marca: HP

Referencia: D9MA8EA

EAN: 0821844691656

SKU:

Descripción
Características

Rendimiento fluido para todas tus tareas diarias
Navega por tu día a día con el ordenador de sobremesa multifunción HP OmniStudio de 27 pulgadas con tecnología AMD Ryzen™^[1]. Realiza múltiples tareas con fluidez, disfruta de un amplio monitor HD que da vida al trabajo y al entretenimiento, y mantente conectado con funciones de audio adaptativo y bienestar diseñadas para ofrecer comodidad y concentración.

HP OmniStudio All-in-One Desktop 27-cv0012ns PC. Diagonal de la pantalla: 68,6 cm (27"), Tipo HD: Full HD, Resolución de la pantalla: 1920 x 1080 Pixeles, Tipo de pantalla: IPS. Familia de procesador: AMD Ryzen™ 5. Memoria interna: 16 GB, Tipo de memoria interna: LPDDR5-SDRAM. Capacidad total de almacenaje: 1 TB, Unidad de almacenamiento: SSD. Modelo de adaptador gráfico incorporado: AMD Radeon Graphics. Cámara incorporada. Sistema operativo instalado: FreeDOS. Color del producto: Blanco

Color del producto: Blanco
Diagonal de la pantalla: 68,6 cm (27")
Resolución de la pantalla: 1920 x 1080 Pixeles
Familia de procesador: AMD Ryzen™ 5
Modelo del procesador: 40
Bluetooth: Si
Sistema operativo instalado: FreeDOS
Fabricante de procesador: AMD
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 1
Cantidad de puertos tipo C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 2
Número de puertos HDMI: 1
Wifi: Si
Memoria interna: 16 GB
Unidad de almacenamiento: SSD
Estándar Wi-Fi: Wi-Fi 7 (802.11be)
Tipo HD: Full HD
Ethernet: Si
Altavoces incorporados: Si
Cámara incorporada: Si
Capacidad total de almacenaje: 1 TB
Adaptador gráfico incorporado: Si
Modelo de adaptador gráfico incorporado: AMD Radeon Graphics

PC AIO HP OMNISTUDIO 27-CV0012NS R5 40 16GB 1TB 27" FDOS

PROGRAMA KIT DIGITAL COFINANCIADO POR LOS FONDOS NEXT GENERATION (EU) DEL MECANISMO DE RECUPERACIÓN Y RESILENCIA